OLB： 全称为Outer Lead Bonding，中文名为外引脚结合，通常指的是ACF胶压合之类的那一段制程。ILB： 全称为Internal pin bonding，中文名为内引脚结合， 通常指玻璃面内的引脚压合制程（这个的前置过程比较复杂）。
NO，正规做法就是要高温高湿验证风险品在恶劣环境内8小时或更多小时会不会出问题。。但这个不是常规、所有模组都都要经过这个测试。一般是两种情况：首次投产一个新机种LCM，或是本压不良等存在信赖性风验的时候，抽了样品做高温高湿AT试验。
贮存：如果长期贮存（如一年）推荐使用如下方法： 将模块封入聚乙烯塑料袋中，防潮。放置在避光且温度在规定的存贮温度范围内的地方。存贮中避免任何物体触及偏光片表面。（建议交货时存放于内包装袋中）安全：建议将损坏或无用的LCD模块打成碎片并将液晶用乙醇和丙醇清洗干净，之后需将其烧掉。
